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厚铜版工艺解决方案

形状 5.png

产品介绍及工艺特点

厚铜板主要是大电流基板,大电流基板一般为大功率或者是高电压的基板,它多用于汽车电子、通讯设备、航空航天、网络能源、平面变压器、功率转换器、二次电源模块。电子产品的薄型化、小型化的发展,迫切需要PCB具有更高导热能力,薄芯厚铜多层板的应用就更加广泛。 厚铜的优点:厚铜板(≥3oz)具有承载大电流、减少热应变、良好的散热性。

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厚铜工艺特点

蚀刻通常会蚀刻2次

压合特殊压合程式

8oz(含)以上需要 特殊填树脂处理

防焊需要

Line Mask设计

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